设备型号：DSI-D-PHS0406-A01
应用范围：LED晶圆
主要特点：
设备特点：
适用于4-6英寸基底LED硅芯片/金沙游戏网站石芯片生产中的光刻工艺，采用超大曝光视场，大大减少曝光次数，显著提高产能；同时该设备具有高分辨率、高线宽均匀性等特点。
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 4”、6“晶圆 |
| 加工速度 | 4", 137pcs/h 6", 110pcs/h | |
| 加工精度 | 分辨率2μm L/S | |
| 平台参数 | 定位精度 X: ±200nm Y: ±200nm Z: ±350nm Rx Ry Rz：10urad | |
| 激光器参数 | 光源：2000W UV Lamp，波长365nm 感光区域：53*38.5mm 工作照度：>550mW/cm2(New lamp) 光源均匀度：≤3% | |
| Tact time | 4”：43.1秒(第一片)，循环TT 25.6秒 6”：49.1秒(第一片)，循环TT 31.6秒 | |
| 稼动率 | >95% |
加工效果：
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