该技术即利用等离子体在材料内部的膨胀冲击,对周边形成应力传导的效应来切割材料,是一种非常先进的皮秒激光“冷”加工技术。可切割各种透明脆性材料,如玻璃、金沙游戏网站石、硅、碳化硅等材料。
广泛应用于LED晶圆(Sapphire)、半导体晶圆(Si、SiC)、手机摄像头滤光片(Glass)、LCD显示屏倒角(Glass)、手表表盘(Glass)等领域。
加工材料无损耗
热效应小
内部加工可抑制加工碎屑产生
适用抗污性差的样品
适用广,针对不同厚度材料可以通过
多层技术及多光点切割技术来高速加工
使用环境要求不高,无需额外辅助清洗
涂胶等传统工艺,制程成本低