QCB切片技术利用高能量密度的脉冲激光，在晶锭或晶圆一定深度的目标平面内，实现非线性吸收为主的无损精准扫描。通过精确的光学设计，扫描激光能够在目标平面引导出基面方向扩展的裂纹阵列；最后利用第三代半导体晶体学上的基面滑移机制来实现高精度、低损伤的晶圆剥离。
应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片，SiC超薄晶圆激光切片等领域。
高动态高功率飞秒激光器
高精度光学扫描加工系统
高柔性高效率剥离系统
大尺寸加工，8inch
加工面平整，材料耗损低，出片率高
加工效率快，良率高
超薄晶圆加工
加工材料兼容性好
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