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QCB切片技术

QCB切片图示1.png

技术原理

QCB切片技术利用高能量密度的脉冲激光,在晶锭或晶圆一定深度的目标平面内,实现非线性吸收为主的无损精准扫描。通过精确的光学设计,扫描激光能够在目标平面引导出基面方向扩展的裂纹阵列;最后利用第三代半导体晶体学上的基面滑移机制来实现高精度、低损伤的晶圆剥离。

应用领域

应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片,SiC超薄晶圆激光切片等领域。

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优势

  • 高动态高功率飞秒激光器

    高精度光学扫描加工系统

  • 高柔性高效率剥离系统

    大尺寸加工,8inch

  • 加工面平整,材料耗损低,出片率高

    加工效率快,良率高

  • 超薄晶圆加工

    加工材料兼容性好

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