首页 - 核心技术 - 激光烧蚀加工工艺
利用材料对特定波长的激光呈强吸收特性,通过将激光聚焦在材料表面,使材料气化或者离子化。
针对材料特性,选用特定激光,可以用来打标、蚀刻、挖槽、钻孔、切割等。例如:摄像头盖板切割;材料表面二维码打标;玻璃、金沙游戏网站石等透明材料内部标刻;ITO蚀刻;半导体晶圆LOW-K挖槽;玻璃、金沙游戏网站石钻孔;LED硅晶圆切割等。
对材料损伤降到最低
提高加工品质
可在材料表面加工出任意形状曲面
玻璃、金沙游戏网站石等透明材料
可进行有锥度、无锥度钻孔
应用范围极广;运维成本低
非常适合自动化连续生产