LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案,市场占有率80%以上
主要设备 | |
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激光表切(陶瓷电感、晶圆全切、晶圆背切) | 激光改质切割(滤光片、钽酸锂、碳化硅、硅) |
刀轮切割 | 裂片(玻璃、钽酸锂、碳化硅) |
固体激光剥离、准分子激光剥离 | 激光巨量转移 |
Mini LED/IC 修复 | 点测 |
分选 | Aligner |
Stepper | AOI(COW/COT) |
LED行业市场占有率90%以上。
自主知识产权,多项核心专利。
自主研发视觉定位识别系统高效稳定,定制化硬件配置,更高的良率效率。
整条产线对应配套设备完善,可以让客户新产品工艺的完善量产更高效稳定。
研发响应时效快,全国各地驻点售后24h支援,全面保障客户产品稳定生产和工艺提升。