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2024年8月27-29日，2024年先进激光技术博览展在深圳福田会展中心（7号馆）隆重举办。本次展会以“制造先行，激进未来”为主题，金沙游戏网站半导体荣幸受邀参与“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动。 

历经专家评审团、OFweek维科网·网络投票及OFweek维科网资深行业编辑三轮激烈紧张的综合评审，对近百个参评项目进行了多维度实力考量,我司精心研发的 SiC晶锭激光切片设备凭借其卓越的技术创新、精湛的工艺水平及显著的行业应用价值，荣获维科杯·OFweek 2024年度激光行业-最佳精密激光设备技术创新奖，这一殊荣是对我司技术实力的高度认可，更是对我们不断进行新技术钻研和开发的鼓励。

型号：HSET-S-LS6200

应用领域

金沙游戏网站半导体SiC晶锭激光切片设备应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片，SiC超薄晶圆激光切片等领域。

技术优势

● 高动态高功率飞秒激光器

● 超快激光时空整形同步聚焦调制技术

● 激光加工与材料掺杂实时同步调控技术

● 高效高质低损激光切片剥离分片技术

● 加工面平整，材料耗损低，出片率高

● 加工效率快，良率高，8inch大尺寸加工

● 超薄晶圆加工，加工材料兼容性好

实例效果

此次获得殊荣，不仅彰显了金沙游戏网站半导体在SiC激光加工技术领域的卓越领导地位，赢得了业界的高度认可，更是对我们长期以来不断深化技术探索与研发实践的巨大鼓舞。展望未来，金沙游戏网站半导体将继续依托深厚的技术底蕴与丰富的行业经验，在激光精密加工领域内深耕细作，不断突破技术壁垒，创新应用模式，为激光产业的蓬勃发展注入更加强劲的动力。