Mini&Micro封装段可提供核心制程激光加工 工艺解决方案
| 主要设备 | ||
|---|---|---|
| Mini LED激光修复设备 | Micro LED激光巨量转移设备 | 激光巨量焊接设备 |
| 激光去除设备 | LED激光剥离设备 |
精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性。
可以精准的选择性加工，实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移，可对Micro LED制程中多处基板进行修复。
加工过程对芯片无损伤。
加工效率高，修复效率可达2KK/H，转移效率可达2KK/H—100KK/H。
加工良率高、精度高，位置精度可达±1.5μm。
欢迎关注公众号
在线咨询
电话联系