Mini&Micro封装段可提供核心制程激光加工 工艺解决方案
主要设备 | ||
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Mini LED激光修复设备 | Micro LED激光巨量转移设备 | 激光巨量焊接设备 |
激光去除设备 | LED激光剥离设备 |
精准的视觉对位系统,高精度的上下基板调平系统,保证加工的精度和稳定性。
可以精准的选择性加工,实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移,可对Micro LED制程中多处基板进行修复。
加工过程对芯片无损伤。
加工效率高,修复效率可达2KK/H,转移效率可达2KK/H—100KK/H。
加工良率高、精度高,位置精度可达±1.5μm。