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Mini&Micro LED直显行业解决方案

Mini&Micro LED直显

Mini&Micro封装段可提供核心制程激光加工 工艺解决方案

主要设备

Mini LED激光修复设备Micro LED激光巨量转移设备激光巨量焊接设备
激光去除设备
LED激光剥离设备


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应用优势

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精准的视觉对位系统,高精度的上下基板调平系统,保证加工的精度和稳定性。

可以精准的选择性加工,实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移,可对Micro LED制程中多处基板进行修复。

加工过程对芯片无损伤。

加工效率高,修复效率可达2KK/H,转移效率可达2KK/H—100KK/H。

加工良率高、精度高,位置精度可达±1.5μm。

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